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三星的半导体业务有望在2021年实现跨越式发展

三星董事长李健熙(Lee Kin-hee)于2020年10月去世,标志着三星第二代掌门人时代的结束。但是,由于李建熙的去世,三星的发展方向并没有改变。
三星的常数是对高精度技术的洞察力和掌握力。特别是在2020年的全球流行病对经济产生重要影响之后,我们可以看到三星的趋势和对未来的信心。
据国外媒体报道,三星计划在2021年将其大部分投资用于NANDFlash,代工厂等,而DRAM将保持2020年的水平。从2020年底到今年年初,三星电子已陆续宣布投资计划。
可以看出,面对全球经济受到新皇冠疫情的沉重打击,李建熙的儿子和现任三星公司的负责人李在勇仍然决心主导技术市场。 2020年之前,许多人对三星的了解可能是手机和电视等硬件设备。
然而,随着华为芯片问题突围而出,许多人了解到芯片的开发,设计和生产是公司生死攸关的重大问题。同时,许多外部人士此时了解到,一家消费电子公司三星是全球为数不多的能够同时完成芯片研发和生产的公司之一。
1983年,三星开发了64K DRAM,比业界落后了4年。 1992年,三星开发了64M DRAM,并已与世界同步。
1993年,三星成为半导体存储市场的第一名。经过20多年的发展,三星并没有因此而退缩,并逐渐扩大了与后来者的差距。
目前,三星的全球存储器市场份额超过40%。如今,三星的半导体业务涵盖了存储芯片,智能手机芯片,图像传感器,代工厂以及许多其他业务,几乎涵盖了用户家中或口袋中的每个电子设备领域。
而且,它在许多领域具有领先的技术和硬件研发能力。今年的Galaxy S21是三星展示其技术实力的杰作。
在AI和IoT领域,ThenewBixby被公认为业界领先的人工智能平台。它可以理解流行的语言,并且可以使用户和机器之间的对话看起来像人类。
同时,人工智能技术也已应用于三星产品的各个方面。例如,使照片中的人移动等,并为说话和面部表情提供协调的动作。
不仅如此,三星还积极在物联网领域进行部署,并且已经推出了各种物联网产品。从2021年开始,为了应对人工智能(AI),物联网(IoT)和5G普及带来的NAND需求,三星制定了“ Semiconductor Vision 2030”的长期计划。
以“ Semiconductor Vision 2030”为目标;在接下来的十年中。主导铸造市场。
尽管与台积电在全球市场份额上仍有很大差距,但三星在技术和投资上都在不断增加。从三星最近的布局不难看出,它对2021年5G手机和SSD的市场前景完全乐观。
据报道,西安第二阶段的第一阶段, 2020年中国已经投产,新项目第二阶段的第二阶段已于2021年下半年完成。与此同时,平泽市的P2工厂已投资8万亿韩元建设一条新的NANDFlash生产线,计划于2021年下半年开始批量生产,并计划建造一座新的P3工厂。
2020年,三星在华城工厂开始批量生产5nm EUV产品,同时扩大其在韩国平泽工厂的铸造能力,并扩大5nm EUV大规模生产的规模。三星于2005年建造了第一条12英寸OEM生产线,现在拥有7条OEM生产线,这些产品将继续满足5G,高性能计算和人工智能等市场需求。
在先进技术方面,三星将在2022年量产3nm工艺内核。此外,据报道,三星已从高通公司获得了大笔订单,用于制造用于低端和中价手机的5G处理器。
另外,目前的铸造能力供不应求。据悉,NVIDIA已向三星增加订单并开始销售华城晶圆代工厂正在生产,预计到2021年,晶圆代工厂产能短缺的局面将持续。
三星是世界上唯一可以设计和制造5nm芯片的公司,并且拥有establis。

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