LED在许多方面都优于传统光源，包括更高的能效，更长的使用寿命和更小的尺寸。然而，成本问题一直是许多照明设计工程师的头疼问题，这是LED制造商不断创新并提高规模经济性的关键原因。
板载芯片（COB）光源模块是有助于降低成本的最新封装方法之一。在这种类型的模块中，LED芯片是半导体芯片的形式。
没有外壳或连接。它仅需要直接安装在PCB上，或更一般地说，安装在基板上。
而且，这种包装形式还带来许多相关的优点，例如更灵活的设计，更好的光分布和更简单的制造工艺。设计师还有其他原因要认真考虑在下一代照明设计中是否使用COB LED。
在Research and Markets提供的最新报告中，分析人士指出，COB LED是广域光源发射器（因此，它们可用于高速公路和街道照明），并具有三个主要优点：更好的色彩混合，更好的照明效果和低热阻要求。该公司的分析师指出，这些COB LED还可以实现更高的功率密度，更高效的散热性能，并需要更少的电路板空间，因此非常适合广泛的一般照明应用。
现在，让我们检查几种COB LED产品，包括Bridgelux的Vero＆amp; trade;产品。夏普的Zenigata和Cree的CXA产品将展示这些产品如何在简化照明设计的同时节省能源和降低成本。
布里奇克斯（加利福尼亚州利弗莫尔）于去年推出了高性能Vero系列COB LED阵列（图1）：标称光通量为120 lm / W，最小平均光通量为110 lm / W。据报道，这种改进使其能源效率比上一代提高了11％。
该系列采用四面发光（LES）配置，并具有较宽的工作温度范围。此外，Vero阵列提供了两个SDCM（色彩匹配标准偏差）和三个SDCM色彩控制选项，以实现高精度的色彩控制和均匀的照明。
图1：Bridgelux Vero系列提供70、80、90和97 D＆amp; cor CRI选项。 （暖白光的光谱为3,000 K 80 CRI，自然白光的光谱为4,000 K 80 CRI，冷白光的光谱为5,000 K 70 CRI。
数据由Intellident提供）。根据Bridgelux的说法，高精度色彩控制通过在相邻光源之间实现更高的一致性和均匀性来提高光质量。
此外，Vero系列超出了加利福尼亚能源委员会对照明装置的R9要求。据Bridgelux称，所有基于3,000 K，80 CRI配置并使用标称电流驱动器的外形尺寸设备均具有120 lm / W的平均输出性能。
但是，使用低电流驱动器的设计人员可以实现高达140 lm / W的输出性能。此外，Vero平台还通过板载连接器端口实现了即插即用连接，这使照明制造商可以进行无焊接电气连接并易于安装，从而有助于简化制造过程。
具体优势包括低成本，快速上市和较低的库存要求。以下是主要技术规格：流明输出性能范围为240-16,400流明CCT在2,700-5,000 K之间，CRI可选70、80、90和97 CRI Decor产品提供三种SDCM标准，以实现2,700 K至4,000 K CCT，以及提供两个SDCM选项。
它可以在高达2倍额定电流的情况下可靠地工作。径向芯片改善了管腔密度和光束控制。
隔热垫无焊连接器端口，具有即插即用连接和现场升级功能。徽标和2D条码位于产品顶部。
其他优势包括与大量标准驱动器（350 mA的电流增量值）和光学组件的兼容性，这可以使设计更加灵活，并提供更多的选择范围。因此，可以缩短开发周期，可以降低成本，并且可以减少烦人的库存问题。
Sharp Electronics Corp.的Zenigata COB技术也可以简化设计。该模块系列包括三个变体：Mega，Mini和PeTIte Zenigata。
夏普（Sharp）的设计将金属基板替换为陶瓷基板。据该公司称，这种材料具有“最佳的散热性能且没有变色”。
这意味着可以保持恒定的流明输出，但是没有颜色变化。均匀的LES简化了光学设计，同时提高了各种不同应用中的光质量。
以下des。
板载芯片（COB）光源模块是有助于降低成本的最新封装方法之一。在这种类型的模块中，LED芯片是半导体芯片的形式。
没有外壳或连接。它仅需要直接安装在PCB上，或更一般地说，安装在基板上。
而且，这种包装形式还带来许多相关的优点，例如更灵活的设计，更好的光分布和更简单的制造工艺。设计师还有其他原因要认真考虑在下一代照明设计中是否使用COB LED。
在Research and Markets提供的最新报告中，分析人士指出，COB LED是广域光源发射器（因此，它们可用于高速公路和街道照明），并具有三个主要优点：更好的色彩混合，更好的照明效果和低热阻要求。该公司的分析师指出，这些COB LED还可以实现更高的功率密度，更高效的散热性能，并需要更少的电路板空间，因此非常适合广泛的一般照明应用。
现在，让我们检查几种COB LED产品，包括Bridgelux的Vero＆amp; trade;产品。夏普的Zenigata和Cree的CXA产品将展示这些产品如何在简化照明设计的同时节省能源和降低成本。
布里奇克斯（加利福尼亚州利弗莫尔）于去年推出了高性能Vero系列COB LED阵列（图1）：标称光通量为120 lm / W，最小平均光通量为110 lm / W。据报道，这种改进使其能源效率比上一代提高了11％。
该系列采用四面发光（LES）配置，并具有较宽的工作温度范围。此外，Vero阵列提供了两个SDCM（色彩匹配标准偏差）和三个SDCM色彩控制选项，以实现高精度的色彩控制和均匀的照明。
图1：Bridgelux Vero系列提供70、80、90和97 D＆amp; cor CRI选项。 （暖白光的光谱为3,000 K 80 CRI，自然白光的光谱为4,000 K 80 CRI，冷白光的光谱为5,000 K 70 CRI。
数据由Intellident提供）。根据Bridgelux的说法，高精度色彩控制通过在相邻光源之间实现更高的一致性和均匀性来提高光质量。
此外，Vero系列超出了加利福尼亚能源委员会对照明装置的R9要求。据Bridgelux称，所有基于3,000 K，80 CRI配置并使用标称电流驱动器的外形尺寸设备均具有120 lm / W的平均输出性能。
但是，使用低电流驱动器的设计人员可以实现高达140 lm / W的输出性能。此外，Vero平台还通过板载连接器端口实现了即插即用连接，这使照明制造商可以进行无焊接电气连接并易于安装，从而有助于简化制造过程。
具体优势包括低成本，快速上市和较低的库存要求。以下是主要技术规格：流明输出性能范围为240-16,400流明CCT在2,700-5,000 K之间，CRI可选70、80、90和97 CRI Decor产品提供三种SDCM标准，以实现2,700 K至4,000 K CCT，以及提供两个SDCM选项。
它可以在高达2倍额定电流的情况下可靠地工作。径向芯片改善了管腔密度和光束控制。
隔热垫无焊连接器端口，具有即插即用连接和现场升级功能。徽标和2D条码位于产品顶部。
其他优势包括与大量标准驱动器（350 mA的电流增量值）和光学组件的兼容性，这可以使设计更加灵活，并提供更多的选择范围。因此，可以缩短开发周期，可以降低成本，并且可以减少烦人的库存问题。
Sharp Electronics Corp.的Zenigata COB技术也可以简化设计。该模块系列包括三个变体：Mega，Mini和PeTIte Zenigata。
夏普（Sharp）的设计将金属基板替换为陶瓷基板。据该公司称，这种材料具有“最佳的散热性能且没有变色”。
这意味着可以保持恒定的流明输出，但是没有颜色变化。均匀的LES简化了光学设计，同时提高了各种不同应用中的光质量。
以下des。