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物联网对IC设计的最大挑战

物联网的商机吸引了很多关注,但仍然没有杀手级应用。鉴于此,IC设计行业已经开始出现M型竞争模型。
M字的一端强调传统的规模经济,另一端则强调在特定领域中的应用;但是,如果该行业想要部署特殊的应用程序市场,则大多数必须找到与不同行业集成的方法。 。
工业顾问兼工业智能研究院(MIC)负责人洪春晖表示,物联网使IC设计公司拥有了M型竞争模型,一方面强调传统的规模经济,另一方面强调传统的规模经济。专注于特殊领域的应用。
信息技术研究所工业顾问兼工业智能研究院(MIC)主任洪春晖表示,现阶段IC设计公司仍不会放弃传统的3C产品市场,但是这种类型的市场仍与降低成本和竞争生产速度的范围;另一方面,为了寻找更好的收入来源,制造商还开始在特殊领域部署应用程序,例如智能制造,智能汽车和智能医疗保健。与消费电子产品相比,这些特殊领域涉及不同的类别,因此,IC设计人员在物联网时代必须具有高度的跨领域集成能力。
例如,如果某个可穿戴设备强调设备的健康管理甚至医疗用途,则其内置传感器必须符合相关的医疗法规和标准,以确保设备的可靠性。洪春晖认为,对于大型传感器IC制造商来说,他们拥有更多的资源,并且更有能力进行跨领域集成,以提供一套完整的解决方案。
对于中小型制造商,他们需要在不同领域寻找合作。合作伙伴,一起建立业务联盟。
物联网的最大特点是现阶段还没有主流应用程序,还有很大的发展空间。无论是食物,衣服,住房,交通和娱乐,都具有很大的潜力。
但是对于IC设计人员来说,最大的挑战也在于此,因为它需要与下游制造商集成。不再只是出售芯片/传感器,而是为客户提供增值服务,例如制作应用程序(APP)或更深的云服务。

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