“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会（以及2020年无锡集成电路创新峰会）”由中国通信学会集成电路委员会和中国半导体工业协会集成电路设计分会主办的研讨会将于9月24日至25日举行。
在无锡举行。
本次会议的主题是“ 5G互联世界，用核来构建未来”，重点关注5G时代集成电路技术的发展以及新一代信息基础架构，AIoT，车联网下的通信芯片。
，卫星互联网，光通信和独立的IC。
就诸如创新之类的话题进行了广泛的讨论。
作为集成电路产业中规格最高的技术论坛之一，中国通信集成电路技术应用研讨会（“ CCIC年会”）邀请了包括两个学院的院士，科研专家和企业技术骨干在内的重量级嘉宾。
每年参加。
我们将进行讲座并分享IC行业的最新趋势和当前技术热点。
会议邀请了2位院士，科研机构的10位专家和20位业务代表作主题演讲，共同参与5G时代的集成电路技术创新和产业机遇。
会议议程和峰会重点会议半天的议程以“ 1 + 3 + 1”的形式出现，包括峰会论坛，5G和AIoT论坛，创新的中国芯片论坛，新的基础架构以及“芯片”应用论坛和产品演示。
共有五个链接。
1.峰会论坛根据组织者的说法，“峰会论坛”的主题为“峰会论坛”。
9月24日上午是这次会议的重要组成部分。
集成电路和通信领域的顶尖专家应邀参加了中国工程院院士许菊岩和吴江兴院士的访问。
从5G和新基础设施应用的角度分析了后摩尔时代的半导体技术创新，并邀请无线移动通信国家重点实验室主任陈善志分析5G和车联网的应用及发展趋势。
工业和信息化部，中国通信学会，中国半导体工业协会，江苏省和无锡市的有关领导将出席会议。
2.“ 5G和AIoT论坛”；和“创新中国芯片论坛” 9月24日下午，将在两个分论坛上分别讨论“ 5G和AIoT特别会议”。
和“创新中国芯片特别会议”；同时举行。
清华大学，复旦大学，西安交通大学，南京大学，江南大学，中国科学院EDA中心，高通，Synopsys，iST，新华章，Tower Semiconductor，世康通信等相关学术专家和业务负责人专注于5G芯片汽车的关键技术，车联网，智能医疗，射频和毫米波芯片，物联网处理平台，低功耗设计，5G特殊工艺，EDA技术和其他行业热点进行了讨论。
“创新中国筹码会议”是今年CCIC年会的一个特别主题。
邀请国内IC设计公司的10位首席执行官介绍他们各自的公司发展和创新成就，并结合当前的国际环境，讨论我国集成电路如何以市场为导向，以应用为出发点，促进国内集成电路自主创新和国内半导体产业的综合发展。
3.新的基础架构和“核心”应用论坛9月25日上午，议程为“新基础设施和新应用主题”，邀请智慧微电子，中国科学院半导体研究所，成都电子科技大学和中国航天技术学院参加人工智能，5G和光通信，卫星定位，卫星互联网和MEMS应用是主题报告，而“ 5G芯片应用圆桌讨论”则是主题报告。
还成立了，邀请相关专家和企业组织，结合当前的国际环境，并专注于新基础设施，新应用，深入交流和关于核心机会等主题的互动对话。
“中国通信集成电路技术应用研讨会”连续举办了17年。
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