并联缝焊机的系统主要由主机（PC）和下位机（单片机）组成。
其硬件结构如图1所示。
上位机（PC）软件采用可视化编程语言VB6.0开发，利用Mscomm控件完成PC与MCU之间的数据通信，传输控制信息，状态信息和焊接参数;并将VB6.0用于各种数据库操作能力实现了焊接的人性化。
下位机（微控制器）接收PC通过串行接口发送的命令，启动工作程序，控制6个步进电机（包括两个x轴，一个y轴，两个z轴，一个旋转θ-轴）。
通过导螺杆将电机的角位移转换为线性位移，驱动焊条根据设计的轨迹运行，并将当前的运行状态实时传递给PC。
平行缝焊机的原理是电阻焊。
也就是说，使用两个圆锥滚子电极将金属盖板和金属框架压在待封装的封装上，焊接电流从变压器的次级线圈的一端通过一个锥形分成两个电流。
滚轮电极。
电流流过盖板，另一个电流流过壳体，通过另一个锥形电极，回到变压器次级绕组的另一端。
由于脉冲电流，整个电路的高电阻是电极与盖板的接触。
产生大量的热量，使得接触部分处于熔融状态，并且在辊式电动机的压力下，在凝固之后形成一系列焊点。
这些焊点彼此重叠以形成气密填充焊缝。
对于矩形管保持器，在焊接盖的相对侧之后，壳体在垂直方向上相对于电极旋转90°。
重新焊接两个相对的侧面，从而形成外壳的整个包装;对于圆形（椭圆形）插座，只需将工作台旋转180°（通常大于180°）即可完成整个包装。
1平行缝焊可以加热和真空密封装置，从而减少管腔内的湿度和氧分子。
封装后，管腔内的芯片不易氧化，因此芯片不会受到外部因素的损坏。
它可以保护芯片，并且不会因外部条件而影响芯片的正常工作。
2，在缝焊过程中，充满保护性气体氮气（保护装置），其压力与一个大气压相似，有利于使用过程中内外压力的平衡，便于人员操作，使设备长时间工作。
由于内部和外部压力之间的差异，管不会脱落。
3封装后，芯片通过外部引线（或引脚）与外部系统进行方便可靠的电气连接。
4芯片在工作期间产生的热能通过封装外壳展开，从而确保芯片温度在最大量下保持工作。
5平行缝焊也可用于陶瓷管插座（带金属化层），玻璃管插座（带金属化层）和金属管插座的缝焊。
6在运行过程中，许多机械化，不仅减轻了操作人员的负担，而且使包装更加稳定，产量大大提高。
1.系统各焊接轴方向的精度不得小于0.1mm。
2.下位机控制六个步进电机的旋转，最终控制焊接电极的运动;控制焊接功率，实现间歇控制;实现焊接电极的微调。
3.上位机实时监控下位机的工作状态，控制下位机的工作过程;设置下位机的工作参数，接收和发送数据信息，控制信息和状态信息;记录历史芯片的焊接参数。
当并联缝焊机的系统重新上电时，最新的焊接参数被用作焊接参数的默认值;执行数据处理，显示数据和工作状态，指导操作过程。
平行缝焊是制造装置过程中的最后一道工序。
密封的好坏对产品的产量有很大影响。
因此，必须采取以下步骤来完成包装：首先，操作员必须具有平行缝焊机。
全面而深入的了解（如工作原理，开机模式，氮气进出，设备维护等）。
其次，操作人员应具备一定的英语基础，最好具备一定的机械设计能力，并能根据管子的性能设计合理的夹具，并根据包装中的问题提出一些意见和看法。
，从而使外壳设计师能够设计出更合理的插座和盖子。
此外，操作人员还应了解外壳的材料，并根据外壳的材料设计合理的封装方案（通常在可伐合金材料上镀金，或陶瓷中的金属化层）镀金后烧结可伐合金。
）。
当然，也有特殊的，例如金属化层上的直接镀金（镀锡），或焊接的杆或盖。
此外，在密封正品之前，必须首先测试管道插座。
在机器性能相对稳定的条件下，所有方面（缝合参数，湿度水平，操作箱压力等）都是匹配的。
然后，对真品进行缝焊，使缝焊成品率尽可能高。
最后，在管子密封后，应该适当地总结包装过程中出现的现象，并且需要进一步改进包装技术。