随着技术的进步和产品的成熟，感应加热设备的应用越来越多。
例如，商用电磁炉，注塑机机筒加热，工业冶金，工件表面热处理等较大，从早期的三相12KW，15KW，20KW，到目前的30KW，60KW，120KW ......感应加热设备具有广阔的市场前景。
薄膜电容器是感应加热设备的关键部件之一，其可靠性和稳定性在设备中。
它占有重要地位。
本文介绍了一种新型的铝壳散热结构薄膜电容器模块，应用于感应加热设备，大大简化了设备的内部安装过程，使机芯完全密封。
感应加热设备电路结构分为两种。
从市场上的产品来看，半桥的使用频率在30KW以内。
全桥使用30KW以上。
随着半桥30KW的移动，薄膜电容的使用如下：DC-LINK：30-40μF（800VDC），并联使用多个分立电容（3-13）高压谐振：单臂1.2 -1.4μF（1600VDC），采用多个分立电容连接方式（3-14）或单臂0.7-0.8μF（3000VDC），并联多个分立电容（3-12）1电路主电路采用PCB连接，当运动功率较大，输入整流桥前的交流主电路和整流桥输出后的直流母线主电路，LC谐振输出的主电路电流越大。
为了给PCB铜箔提供足够的过电流能力并降低铜箔的温升，必须增加PCB。
尺寸，增加主电路铜箔的宽度，增加PCB铜箔的厚度，这最终会导致昂贵的PCB并增加机芯的整体成本。
2对于某些产品，机芯的尺寸有限，因此无法制作PCB尺寸。
太大。
通常的做法是将铜暴露在PCB上并手动将其镀锡。
使用焊料增加铜箔的厚度并增加PCB的过流能力。
（人工镀锡的厚度不能精确控制。
）或者使用铜，铜等在每个主电路周围绕一圈，然后手工镀锡。
无论采用何种镀锡工艺，都会增加操作的复杂性，增加人工成本。
3电路的主电路与PCB上的单片控制电路集成，强/弱电源不分离。
易于制造驱动部件受到干扰。
在严重的情况下，IGBT模块直接连接到上管和下管，并且IGBT模块和整流桥模块被烧毁。
4如果PCB电路板中的一小部分电路或元件出现故障，则无法正常运行，则需要更换维修。
块PCB。
其他部件不能拆卸和使用，这增加了维护成本和维护难度。
5 PCB采用多个并联的分立电容，由于布线问题，每个电容在实际使用过程中由于电路中的电路而导致分布电感不一致，最终导致过电流不一致。
在严重的情况下，电容器可能会严重烧毁。
（高频大功率感应加热设备必须注意均流和均衡问题！）6运动中的DC-LINK电容器高压谐振电容器等，因其自身一定的发热量，目前行业采用机芯的空气冷却方法散发电容器等元件的热量。
因为它不能完全密封，否则会引起烟灰，水分和痰液。
金属粉尘从冷却风扇/管道进入机芯内部，并沉积在PCB上，使得部件之间的销易于点火和放电，短路等。
运动容易丢失。
在严重的情况下，会发生燃烧现象。
1机芯主要内部电路采用铜带桥的工艺结构，保证铜带厚度，主电路具有较强的过流能力，铜带温度上升较低。
安装操作简单，方便，快捷，高效。
大大减少出错的几率。
2主电路只需要两个铜条，取代以前的大型PCB。
它大大降低了产品的材料成本和人工成本，提高了产品的可靠性。
它节省了PCB插件和锡炉。
修复焊接等工序。
3主电路与驱动控制部分分离，以实现强/弱功率分离。
它减少了主谐振电路对芯片驱动部分的干扰。
它为产品的售后维护带来了便利，组件可以重复使用，降低了维护成本。
4.由于电容器采用模块化形式封装，铝制外壳可用于散热，机芯可完全密封。
它解决了烟灰，水分，痰，金属粉尘等进入机芯内部的问题，提高了产品的可靠性。
饱和度和使用寿命。
5电容器由多个分立的并联电容器改变为单个模块形式，解决了分立电容器过电流不均匀和电压分布不均匀的问题，缩短了主电路的线路距离，降低了线路分布电感。
对电源组件的影响。