超微：包装能力不足是供应链中的主要问题

Supermicro还确认包装能力不足是供应链中的主要问题。根据外部分析，这意味着仍有大量芯片裸片仍在等待封装，这表明台积电的生产能力并不是影响超微芯片供应能力的唯一因素。
LisaSu预计，直到新产能投入生产之前，2021年上半年的芯片供应将供不应求。这意味着到2021年，Supermicro PC和游戏机芯片的供应可能会短缺。
LisaSu还表示，低端PC和游戏市场受芯片短缺的影响最大，这意味着零售市场中高端产品线的缺货可能性较小。即使芯片的供应超过需求，Supermicro的存货在2020年第四季度仍然激增。
未售出的商品总价值达到14亿美元，比上一季度增长了50％以上。 9.3亿美元。
Supermicro指出，库存值包括在各个阶段生产的芯片，这意味着Supermicro可能会增加为TSMC生产的芯片数量，从而导致在不同阶段生产的芯片数量增加。 LisaSu表示，在代号为Milan的第三代Epyc处理器于2020年第四季度首次向云和高性能计算（HPC）客户发货之后，预计将于2021年3月正式启动。
在米兰产品线中，它将具有非常强大的生态系统支持，这有望推动超微数据中心业务的显着增长。