与物联网（IoT）相关的芯片市场大战如火如荼。全球芯片制造商英特尔，三星电子，高通和联发科均瞄准物联网业务机会，并竞相推出相关的芯片产品，尽管目前的重量尚未出现。
一级客户尚未出现，但这些主要的半导体制造商都已尽其所能。最好草拟物联网的蓝图，以期吸引潜在的客户下大订单。
英特尔于2015年推出了开放式集成芯片组居里（Curie），希望能加速商业物联网市场的发展并吸引更多合作伙伴。居里可以让物联网开发人员应用于各种设备，例如可穿戴设备和游戏机。
配备有6轴集成传感器（组合传感器）的信息处理，内存和通信芯片，可以检测电池电量不足时的加速度和运动，并可以测量用户的运动量，步距和移动距离。从第一季开始，英特尔将以不到10美元的价格提供居里芯片组，并通过“美国最伟大的制造商”提供100万美元的奖金，以吸引参赛者使用居里制造可穿戴或智能设备。
，不仅可以收集思想，而且可以达到宣传效果。 2016年，三星将使用开放式芯片组ArTIk将大量产品连接到Internet。
它正在积极寻找潜在客户。为了扩大芯片应用范围，三星已按功能和尺寸分离了ArTIk，并推出了可用于门锁，智能灯和火灾探测的ArTIk。
适用于测量员等超小型和低功耗设备的ArTIk 1，适用于照相机和智能手表等小型高端设备的ArTIk 5和适用于智能电视和无人机等大型复合设备的Artik 10。此外，三星还推出了生物处理器，这是一种用于健康和医疗目的的物联网生物芯片组，可以测量人体脂肪，骨骼肌质量，心跳和皮肤温度。
预计将于2017年上半年提供配备了Bio-Processor的小型健康管理设备。推出。
高通公司的物联网芯片瞄准无人机和智能汽车等领域。高通公司最近通过腾讯和零智能控制公司的无人机以及其他大陆公司展出了用于无人机的芯片组Snapdragon Flight。
高通公司还推出了用于智能汽车的芯片组。 Snapdragon 820A可以提供诸如用于汽车导航的高级驾驶员辅助系统（ADAS）之类的功能，并协助使用Qualcomm汽车应用处理器（AP）的奥迪和宝马客户开发自动驾驶功能。
高通公司计划通过其现有的无线通信芯片产品客户群来扩大其物联网芯片市场的实力。 2015年，高通通过物联网应用市场创造了约10亿美元的收入，并预计在2016年将其物联网芯片业务收入增长10％。
至于联发科，它专注于通过独立业务部门（BU）进行物联网芯片的开发。它不仅继续扩大研发人员的规模，而且还将重点放在可穿戴设备和智能家居等应用领域。
最近，它推出了家用物联网解决方案MT7697，该解决方案可以将各种小型Connect设备和智能设备集成到手机和云应用程序中。