高频高速覆铜层压板由美国和日本制造商垄断。胜益科技已获得华为认证。
高频覆铜层压板根据其材料主要分为聚四氟乙烯（PTFE）和烃覆铜层压板。高频层压板的生产过程很复杂，并且材料和加工认证周期很长，需要特殊的配方，并且存在很高的进入壁垒。
目前由美国和日本的制造商垄断。 Rogers，Park，美国Isola和日本ZTE Chemicals在全球的市场份额高达90％，并且处于垄断地位。
。数据来源：新时代证券盛艺科技有望打破美国和日本的垄断地位。
盛艺科技在碳氢化合物，聚四氟乙烯和热固性材料的三种变体方面具有技术基础。 2017年，公司与日本中兴化学达成了PTFE技术转让协议，并获得了完整的配方，生产工艺，设备技术，原材料制造商信息等信息，圣艺科技已能够生产两种主要类型的高频铜覆层板，PTFE和碳氢化合物。
公司的某些高端产品可以与罗杰斯（Rogers）进行基准比较相应产品的性能。数据来源：盛谊科技官网，罗杰斯官网，新纪元盛谊科技的PTFE产品性能一直处于世界领先水平，盛谊科技的GF220，GF265，Gf300等系列性能为可与罗杰斯媲美高频高速板。
该公司的产品已通过重要客户的认证，例如华为。盛艺科技已经能够稳定地生产和供应高频覆铜箔层压板。
2019年8月，盛艺科技已能够每月生产60,000至80,000平方米的高频覆铜层压板。目前，该铜板项目计划年产能为150万个。
2018年11月，南通工厂一期工程成功试生产，计划年产能为100万平方米，第二期计划产能为50万。第二阶段正在建设中。
盛艺科技已成为高频覆铜层压板领域竞争的障碍。放眼全国，盛艺科技不仅在高频覆铜层压板领域技术领先，而且在生产能力方面也遥遥领先于其他制造商。
新能源汽车渗透率的提高将加速汽车的电子化。在燃油汽车时代，汽车电子的比例并不高。
随着自动驾驶技术的飞速发展，雷达和显示设备的应用将得到促进。另外，随着新能源汽车的飞速发展，电池管理系统变得越来越重要，从而进一步增加了汽车电子的比重。
资料来源：New Era Securities＆＃39; 2018年自行车PCB的使用面积为1平方米，预计未来将超过3平方米，这将使空间增加两倍以上。此外，随着高级辅助驾驶（ADAS）的普及率的提高，毫米波雷达的核心组件将被释放。
货物数量将继续增加。高频PCB由于其性能稳定而成为主要的基板。
由于高频PCB的价格比普通PCB高，因此提高高频PCB在PCB中的比例将增加PCB的单价。随着汽车电子技术的进步，PCB的价值越来越高，还有八倍的提升空间。
预计2020-2025年新能源汽车的出货量将保持每年30％的快速增长速度。资料来源：广发证券局预测，到2025年，全球新能源汽车的出货量将达到1200万。
新能源汽车将在2020-2025年生产。货运量的年复合增长率超过30％。
随着新能源汽车出货量的快速增长，渗透率将继续提高，整个PCB市场规模将迅速扩大。 PCB是覆铜箔层压板的下游产品。
PCB应用规模的扩大也将增加对覆铜层压板的需求。盛艺科技目前同时生产覆铜层压板和PCB，这将得益于汽车电子的发展并分享汽车电子的红利。
原标题：[公司新闻]盛艺科技：领先的覆铜箔层压板打破了美国的技术单。