在PCB设计中，在高频电路中，绿色油将对微带线上的信号产生损耗影响。但是，如果未覆盖生油，则铜皮会被氧化，阻抗变化会导致阻抗不匹配。
那么如何解决呢？一，绿油的作用从理论上我们为什么说绿油的损失确实很大，但是加工后，如果没有绿油覆盖，损失会更大？必须对其进行处理。之后，发生了一些我们没有考虑的更改。
我们知道，除阻焊层外，绿油还具有覆盖裸铜的功能，因此铜不会被如此迅速地氧化。当然，制造商还将了解防止铜氧化的各种措施。
如果我们必须设计成不覆盖生油，则为了确保加工质量，制造商肯定会找到一种方法来防止未被生油覆盖的铜氧化。这实际上与工厂的表面处理过程有关。
如果我们要求不覆盖生油，那么制造商必须采取什么方法防止铜氧化？如果铜暴露在空气中，那绝对是行不通的！如果没有绿油，则下一步，如果表面处理方法选择浸金，则默认情况下，制造商将对裸铜进行浸金处理。所谓的浸金是在裸铜上镀镍金。
2.建立包含绿油的微带电路模型从官方的芯片说明手册中，这是一种使用绿油的方案：那么，如果不覆盖绿油，我们可以合理地考虑这一点，以避免铜皮氧化和阻抗。由于变化会导致阻抗失配，我们仍然选择电路的绿色覆盖层，但是我们需要建立绿色覆盖层微带电路模型来微调微带电路的尺寸。
那么如何解决呢？一，绿油的作用从理论上我们为什么说绿油的损失确实很大，但是加工后，如果没有绿油覆盖，损失会更大？必须对其进行处理。之后，发生了一些我们没有考虑的更改。
我们知道，除阻焊层外，绿油还具有覆盖裸铜的功能，因此铜不会被如此迅速地氧化。当然，制造商还将了解防止铜氧化的各种措施。
如果我们必须设计成不覆盖生油，则为了确保加工质量，制造商肯定会找到一种方法来防止未被生油覆盖的铜氧化。这实际上与工厂的表面处理过程有关。
如果我们要求不覆盖生油，那么制造商必须采取什么方法防止铜氧化？如果铜暴露在空气中，那绝对是行不通的！如果没有绿油，则下一步，如果表面处理方法选择浸金，则默认情况下，制造商将对裸铜进行浸金处理。所谓的浸金是在裸铜上镀镍金。
2.建立包含绿油的微带电路模型从官方的芯片说明手册中，这是一种使用绿油的方案：那么，如果不覆盖绿油，我们可以合理地考虑这一点，以避免铜皮氧化和阻抗。由于变化会导致阻抗失配，我们仍然选择电路的绿色覆盖层，但是我们需要建立绿色覆盖层微带电路模型来微调微带电路的尺寸。