最近，TrendForce TrendForce发布了2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商的收入排名预测。
排名前十的铸造制造商东布高科都进入了榜单。
台积电占56％的市场份额排名第一，华虹半导体的年收入增长率最高，达42％。
由于代工市场的持续强劲需求，预计前十大代工制造商的总体收入将继续增长，同比增长20％。
在市场份额方面，台积电和三星位居前两位，台积电占56％的市场份额，远远领先于三星（18％），联电（7％）和广发（7％）。
就台积电而言，2020年的数据显示，5纳米和7纳米工艺占台积电年收入的近一半，约占49％。
自2020年以来，台积电（TSMC）的5nm工艺稳定了其产量，其收入贡献一直保持在接近20％的水平。
同时，来自AMD，Nvidia，高通，联发科和其他制造商的7nm订单继续涌入。
TrendForce预测7nm收入贡献将略微增加到30％以上。
应当指出，尽管先进工艺可以带来更高的收入，但台积电在先进工艺上的研发投资超过数百亿美元，这可不是一个小数目，它超过了联电（UMC）等公司的总研发费用和中芯国际。
至于中芯国际，由于国际形势的影响，中芯国际先进工艺研发的进展受到了阻碍，预计14nm以下节点工艺的收入将下降。
但是，由于市场对40nm及以上的成熟工艺的需求仍处于较高水平，中芯国际凭借其在成熟工艺方面的优势，可以实现17％的年收入增长和5％的市场份额。
以2020年的相关数据为例，中芯国际年14 / 28nm收入占9.3％，40 / 45nm收入占16％，55 / 65nm收入占30％，占总收入的一半以上。
联电，功率半导体制造有限公司和华虹宏力也以成熟工艺为主流工艺，以28 / 22nm，40 / 45nm，55 / 65nm，90nm和130nm为主要研发和生产对象。
指示。
由于8英寸和12英寸晶圆的持续满负荷利用，以及相关产品的市场需求，预计2021年第一季度的收入状况将继续保持乐观。
在对驱动器IC，PMIC，RF射频，物联网应用产品和汽车产品的需求推动下，联电的年收入增长率将达到14％，占据7％的市场份额；功率半导体公司的主面板驱动器IC，CIS，PMIC等。
产品的市场需求也很强劲。
8英寸和12英寸容量继续满载，年收入增长率为20％；全球先进的生产工艺能力已满负荷运行，对相关产品的需求将其年收入增长率推至26％；华虹宏利继续扩大其在无锡的12英寸生产能力。
结合持续充分利用8英寸产能，预计其年收入在2021年第一季度将增长到42％。
从总体收入增长的角度来看，只有GF和东方高科技的年收入会增长率分别低于10％，8％和4％。
其他代工厂的年增长率都高于10％。
其中，华虹半导体的年增长率最高，为42％，世界先进公司排名第二，年增长率为26％，其次是台积电，功率半导体制造公司和中芯国际，年增长率为25％。
。
，20％，17％。
在2021年第一季度，由于新的冠状肺炎流行的持续影响，手机，PC和游戏机的终端需求仍将保持较高水平，全球市场对代工的需求将继续强劲。
预期的偏差和对市场的准备不足也延长了8英寸晶圆的生产能力，进一步加剧了晶圆代工市场的知名度。
此外，日本最近的地震和得克萨斯州的暴风雪天气也导致一些晶圆厂停产。
恩智浦，三星和英飞凌在德克萨斯州奥斯汀的工厂都宣布停产，这加剧了业界对产能不足的担忧。
随着每个人都在争先恐后地寻求产能，铸造厂的数量将进一步增加。