1DS1620芯片简介DS1620是具有内置集成电路的8针芯片，用于温度测量和转换为数字值。它集成了温度感应，温度数据转换和传输，温度控制等功能。
温度测量范围：-55〜+ 125℃，精度为0.5℃。该芯片很容易与单片机连接，以实现温度测量和控制应用。
当单独用作温度控制器时，不需要其他辅助组件。引脚的功能和布置如图1所示。
其中：RST，CLK / CONV和DQ是三线串行通信线。 DQ是数据输入和输出端子。
当RST保持高电平时，对应于CLK / CONV时钟脉冲的上升沿，DQ可以逐位输入各种控制命令和数据，并在CLK / CONV时钟脉冲的下降沿逐点输出9B温度值，分为2最低位（LSB）首先输出。第一个输出字节（8B）除以2是摄氏温度值，最后一个输出字节（仅1B）是温度的符号位。
如果0为正，如果1为负。当RST为低电平，CLK / CONV保持低电平且DQ呈现高阻抗状态时，通信结束，但是芯片内部正在执行温度测量和数字转换（即温度值更新），这大约需要1s。
引脚THIGH是高温关键触发输出端子。当测得的温度高于高温临界寄存器中设置的温度TH时，引脚从低变高，当温度低于TH Level时，引脚变低。
TLOW是低温关键触发输出端子，其电平变化与THIGH类似； TCOM是高/低温临界组合触发输出端子；它们都可以用作温度调节器的输出端子，以直接控制加热或冷却设备。 DS1620内部有一个工作模式寄存器，如表1所示。
其中：DONE是温度数据转换位。为0时表示正。
转换过程中，1表示转换已完成； 2表示转换已完成。 THF：高温标志位，当温度高于或等于高温临界寄存器中的设定值TH时，硬件进行设置，但硬件无法清除该位； TLF：低温标志位，当温度低于或等于设定值TL时，硬件将该位置1，类似地，硬件不能清除该位。
CPU：CPU使用位，当该位由软件清零时，如果RST为低电平，则温度数据转换可由CLK / CONV控制，特定的温度转换位由软件控制，如果该位由软件置位，则DS1620执行此时温度转换并等待读取。如果该位置0，DS1620将连续执行温度转换。
DS1620的工作状态由外部输入指令控制。具体说明如下：AAH读取转换后的温度数据；输入指令后，从第9个时钟（也称为移位）脉冲开始，将输出温度寄存器中的数据。
01H将TH数据写入高温临界寄存器。 02H将TL数据写入低温关键寄存器。
A1H读取高温临界寄存器中的TH数据。 A2H读取低温关键寄存器中的TL数据。
EEH开始转换温度数据。 22H停止转换温度数据。
0CH写入工作模式寄存器。 ACH写入工作模式寄存器。
2电路设计如图2所示。单片机P3.3〜P3.5以三线通讯方式与DS1620连接，P1端口输出七段代码，P3.0〜 P3.2通过驱动晶体管连接到共阳极数字管的COM。
最后，三个按钮在P3.7的配合下提供功能扩展。 3程序设计程序的流程图如图3所示。
每个程序模块都是一个子程序和嵌套的子程序调用，其中DS1620模块的读写模块是完成1字节温度值或指令的子程序。关键服务模块主要完成高/低温关键寄存器中TH和TL值的重写。
下面给出了5个子例程的汇编语言程序，如读写DS1620，配置DS1620，开始转换，读取温度等，其余模块和过程将不再重复。 4结束语设计的数字温度计测量精度高，工作可靠，体积小，成本低，并且可以扩展为温度调节器。
缺点是由于DS1620温度测量的滞后，因此不适合实时温度测量