最近，我与多家汽车电子芯片公司进行了交谈，例如Infineon，Freescale，ST或NXP。他们有一个共同的目标，就是要收购瑞萨电子并从丰田等日本汽车制造商那里获得主要设计订单（赢得设计大奖）。
一家非日本的汽车电子芯片制造商与日本的汽车制造商紧密合作，这在过去是不可能的，但很快将成为现实。由于瑞萨（Renesas）是世界上最大的汽车芯片供应商，近年来已经开始失去控制。
英飞凌也不例外。在9月24日的一次媒体发布会上，英飞凌汽车电子部门总裁Jochen Hanebeck告诉记者，这家德国芯片公司在2010年在日本汽车电子市场排名第六，现在已经上升到第三位。
德累斯顿的功率半导体英飞凌主要致力于动力传输系统，安全性和车身控制，并在汽车电子领域拥有广泛的产品线。包括电源设备，MCU和传感器。
总而言之，这家德国核心公司凭借其在功率半导体和MCU方面的专业知识，继续扩大其在全球汽车电子市场中的份额。英飞凌的秘密武器是其位于德累斯顿的Fab，那里是自动化程度最高的200mm晶圆厂，而其“本地和本地” 300mm“薄”级晶圆厂则是自动化程度最高的工厂。
（薄）晶体。圆形，用于生产功率半导体。
英飞凌位于德累斯顿的工厂提供了世界上第一个大规模生产功率半导体的晶圆工厂。 Hanebeck说，最初使用这些德累斯顿的300mm薄晶圆是为了生产家用电子设备中的功率半导体。
然而，近年来，这些生产线已经开始制造用于汽车电子应用的功率半导体。当被问及公司的SiC功率半导体计划时，英飞凌表示，用于混合动力汽车和其他电动汽车的SiC的开发是在奥地利菲拉赫进行的。
目前，该公司尚无在德累斯顿生产SiC的计划。 Hanebeck表示，为满足CO2排放目标而设计的48V系统很明显，将来，汽车必须达到CO2排放目标，而半导体公司是“必不可少的”。
双离合技术，轮胎压力和自动起停技术等技术都提高了汽车中半导体器件的利用率。这些半导体又有助于在一定程度上减少内燃机车辆的二氧化碳排放。
Hanebeck解释说，如果使用所有创新技术，到2020年，小型汽车（使用燃料发动机）可以实现每公里90克的二氧化碳排放，这低于欧洲每公里95克的排放目标。他还指出，坏消息是，无论是中型汽车还是带有汽油发动机的豪华车，都不可能在2020年之前实现欧洲2020年的CO3排放目标。