2020年9月25日，中国上海* * * Intel＆amp; reg; IOTG今天宣布了第11代Core™处理器。
同时，领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国Congatec宣布推出12种新一代计算机模块。
新模块使用了新的低功耗，高密度Tiger Lake片上系统，CPU性能得到了极大提高，GPU性能提高了近三倍，并且还配备了先进的PCIe Gen4和USB 4接口。
新的Congatec COM-HPC和COM Express计算机模块将加速对具有极高性能要求的各种无风扇边缘计算应用程序的开发。
它们通常用于恶劣的工业和嵌入式环境。
他们可以执行的新边缘计算任务包括工业和触觉式物联网，机器视觉和上下文感知，实时控制和协作机器人，实时边缘分析以及具有推理功能的人工智能（AI）。
它可以在所有四个新CPU内核上运行，也可以在新的Intel＆amp; reg;上运行。
虹膜具有多达96个图形处理单元的Xe图形卡。
Congatec首席技术官Gerhard Edi表示：“除了支持高级PCIe Gen4和USB 4外，新英特尔®处理器还具有最引人注目的功能。
虹膜Xe图形卡的带宽大大增加了。
新模块的性能几乎相同。
基于第8代Core技术，是上一代模块的三倍。
这为需要大量图形处理的医学成像，沉浸式数字标牌，工业机器视觉和公共安全AI提供了无限可能。
在这些领域，实时捕获和分析多个视频流对于目标识别至关重要”。
英特尔工业解决方案部高级总监Jonathan Luse指出：“对于要求苛刻的IoT应用，例如协作机器人，自动驾驶汽车，人工智能（AI）或无，在零售商店中，基于第11代Intel Core处理器的模块可利用“总体计算” CPU和GPU的功能。
在集成了英特尔协调时间计算，大规模虚拟化，带内纠错和其他技术之后，新平台将减少信号的不稳定性，因此它是苛刻的实时计算环境的理想选择。
这些新的嵌入式系统级芯片是由Intel＆reg; reg;推出的。
IOTG由Congatec先前同时启动的COM-HPC和COM Express计算机模块组成。
互补性极大地扩展了OEM的可能性。
当前可用的产品包括COM-HPC Size A和COM Express Compact Type 6计算机模块，它们支持以下处理器型号：选择优势设计工程师首次拥有COM Express和COM-HPC的两种选择，每种都有自己的优势。
为了帮助工程师做出选择，Congatec将提供相关支持，并正在为COM Express和COM-HPC编写比较和选择指南。
可以从conga HPC / cTLU COM-HPC客户端和conga-TC570 COM Express Compact模块的产品页面链接下载此文件。
Congatec提供COM Express（conga-TC570）和COM-HPC（conga-HPC / cTLU）两种模块形式，配备了第11代Intel Core处理器（代号Tiger Lake）规范详细信息conga-HPC / cTLU COM-HPC客户端大小A和conga-TC570 COM Express Compact模块基于新的第11代Intel Core处理器。
这两个模块首次支持4x PCIe Gen 4，可以连接具有较大带宽的外围设备。
设计人员还提供8个PCIe Gen 3.0通道。
COM-HPC模块提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0； COM Express模块提供4个USB 3.2 Gen 2和8个USB 2.0（符合PICMG标准）。
COM-HPC模块的网络性能达到2x 2.5 GbE BaseT，而COM Express模块为1x GbE，两者均支持TSN。
在音频支持方面，COM-HPC模块是I2S和SoundWire，而COM Express模块是HDA。
该板完全支持所有主流操作系统，包括Linux，Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。