1月27日消息，据台湾媒体DigiTimes援引不知名的业内人士的话说，英特尔去年与台积电签署了外包合同，并将在2022年下半年生产采用3纳米技术的CPU芯片。
据报道，英特尔将成为台积电的第二家3纳米芯片的最大客户，仅次于Apple。
根据彭博社先前的报告，英特尔正在与台积电和三星进行谈判，讨论将某些高端芯片外包给两家制造商的可能性。
据报道，据说英特尔与三星的谈判还处于初步阶段。
2.英特尔芯片制造工艺的衰退早在2018年，由于需求量大和制造问题，英特尔将部分14纳米芯片生产外包给了台积电。
英特尔的芯片制造工艺曾经引领全球市场。
但是，六年前14nm FinFET工艺投入生产后，该技术就停止了。
直到去年才开始10nm制程。
现在，它宣布7nm工艺将至少推迟到明年。
结果，它在芯片制造过程中失去了竞争优势。
台积电（TSMC）和三星（Samsung）这两家全球主要的芯片代工厂在1-2年内基本上继续了升级先进工艺的步伐。
他们今年已经投产了5nm工艺，并有望在明年开始生产3nm工艺。
在进一步领先于英特尔方面。
芯片制造过程的落后给英特尔带来了麻烦。
英特尔能够主导PC市场。
它的主要依赖之一是芯片工艺的领先优势。
在最初的几年中，它完全依靠过程的前沿来完全压制AMD。
此外，它还保持了芯片体系结构开发的领先优势。
称为壁虱战术。
3.面对竞争压力，英特尔寻求寻找OEM。
AMD未能在PC市场上竞争。
它不得不出售其芯片制造业务以获得资金流连忘返。
后来，它不得不出售办公楼以筹集资金来开发Zen架构，但是随着Zen架构的成功，加上台积电先进技术的支持，AMD在PC市场上卷土重来，其市场份额继续保持增长。
上升，而英特尔的市场份额却持续下降。
面对不利的形势，去年英特尔首次将部分芯片移交给了台积电，希望依靠台积电的支持摆脱目前在芯片制造过程中落后于AMD的局面。
同时，刚投入生产的10nm工艺主要用于生产更重要的工艺。
服务器芯片，这是自公司成立以来首次将芯片制造外包给芯片代工公司。
本文由电子发烧友全面报道，内容由台积电和IT House引用。
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