1月27日消息，据台湾媒体DigiTimes援引不知名的业内人士的话说，英特尔去年与台积电签署了外包合同，并将在2022年下半年生产采用3纳米技术的CPU芯片。据报道，英特尔将成为台积电的第二家3纳米芯片的最大客户，仅次于Apple。
根据彭博社先前的报告，英特尔正在与台积电和三星进行谈判，讨论将某些高端芯片外包给两家制造商的可能性。据报道，据说英特尔与三星的谈判还处于初步阶段。
据了解，由于需求量大和制造问题，英特尔早在2018年就将部分14纳米芯片生产外包给了台积电。